我们长期深耕半导体前端蚀刻,沉积,检测和后端封装,分切等设备零件制造10余年,对于半导体材料,工艺,表面处理,清洁要求有着丰富的经验. 并且对工业电源行业和激光发生器行业也有深入开发.我们不光有金属精密零件的加工经验,同时也熟悉高性能复合工程塑料的加工.通过CE(copy exact)精确复制的管理理念,管控产品质量,确保产品性能稳定可靠.
| 通用塑胶 | 耐高温塑胶 | 绝缘材料(阻燃V0) | 改性塑胶 |
| POM-C,POM-H | PEEK | 环氧树脂玻璃纤维板FR4,FR5,G10,G11 | ULTEM2300(含玻钎) |
| DELRIN | ULTEM(PEI) | 聚酯玻璃毡板GPO-3 | PTFE(含玻钎) |
| PVC | PI | 碳纤维板 | UHMW PE超高分子量聚乙烯 |
| PC | TORLON4203 | 云母板 | PEEK改性 |
| ABS | PPS | 聚四氟乙烯PTFE | 防静电系列 |
| Acrylic | |||
| PU |
| S/N | Description描述 | Criteria参考标准 |
| 1 | Tin Plating镀锡 | MIL-T-10727C-1989 |
| 2 | Electroless nickel plating化学镍 | Mil-C-26074 E |
| 3 | Gold Plating镀金 | MIL-G-45204C |
| 4 | Silver Plating镀银 | QQ-S-365 |
| 5 | Copper Plating电镀铜 | Mil-C-14550 |
| 6 | Clear/Dyed Anodize阳极氧化 | MIL-A-8625F |
| 7 | Chemical Films化学转化膜 | MIL-C-5541 |
| 8 | Painting喷涂 | MIL-T-704 |
| 9 | Passivate钝化 | QQ-P-35 |
| 10 | Electrolytic Polishing 电解抛光 | GB/T20016 2005 |
| 11 | 1000级真空清洗+无尘包装 | 半导体行业标准 |
工业电源,激光发射器,蚀刻设备,分切,封装设备等.
在制造和工程领域